AI PC的未來：AMD如何以技術革新重塑企業(yè)計算?
在AI技術加速滲透的當下，PC正從傳統(tǒng)計算設備向智能終端進化。AMD產品管理副總裁Jason Banta先生指出，AMD憑借端到端的完整AI產品組合，正通過邊緣AI技術重塑企業(yè)計算——從日常辦公到高性能創(chuàng)作，從安全防護到智能協(xié)作，AI PC...
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謝 世誠智能算力 
AMD推出全新基于"Zen 5"架構的銳龍Threadripper 9000系列高端臺式處理器
繼在Computex的首次發(fā)布后，全新AMD銳龍Threadripper 9000系列高端臺式機（HEDT）處理器將于2025年7月31日正式上市?；谌?#8221;Zen 5″ CPU架構的Threadripper 900...
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Supermicro聯(lián)手AMD：革新AI基礎設施、共筑高效未來
在AI技術快速迭代的背景下，Supermicro聚焦AI基礎設施的革新之道，圍繞技術創(chuàng)新、生態(tài)合作與高效部署三大核心，與AMD聯(lián)手通過硬件優(yōu)化、冷卻技術突破與開放生態(tài)構建，為大規(guī)模AI集群提供高效、環(huán)保且低成本的解決方案。 在當地時間6月1...
謝 世誠智能算力 
是德科技助力AMD展示高達64 GT/s的電氣PCI Express合規(guī)性
是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，該公司幫助 AMD 加快了對預生產 AMD 服務器 CPU 的 PCI Express (PCIe) 規(guī)范的電氣合規(guī)性測試。通過提供先進的 PCIe CEM測試工具，是德科技幫助 AMD 開發(fā)并測試了...
謝 世誠業(yè)界動態(tài) 
同頻共振：AMD與FPGA相伴發(fā)展的40年
今年是首款商用FPGA誕生40周年。40年來，FPGA帶來了可重編程硬件的概念，改變了半導體設計的面貌。 40周年前的1985年6月，名為XC2064 FPGA的首款FPGA問世，開啟了整個半導體設計的新篇章；包括賽靈思、Altera、La...
謝 世誠智能算力 
智造未來：戴爾科技與 AMD 的 AI 時代 “智勝” 策略
（本文作者謝世誠，發(fā)自圣和塞）2025年6月12日，戴爾科技在AMD Advancing AI 2025峰會上詳細披露了“戴爾AI工廠”最新內容以及與AMD的深度融合成果。 戴爾AI工廠理念發(fā)布于2024年5月的戴爾科技峰會期間。其初衷是讓...
謝 世誠數字化轉型 
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 開始量產出貨，高 I/O、低功耗及先進的安全功能，適用于成本敏感型邊緣應用
來自圣和塞的消息：AMD 很高興宣布，Spartan UltraScale+成本優(yōu)化型系列的首批器件現已投入量產！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado設計套件 2025.1 中提...
謝 世誠業(yè)界動態(tài) 
AMD最強AI芯片亮劍！奧特曼站臺盛贊，35倍推理性能直指英偉達霸主地位
導讀 美國加州圣何塞，2025年6月12日——AMD年度AI盛會“Advancing AI 2025”現場，CEO蘇姿豐手持新一代Instinct MI350X GPU，向全球展示AMD在人工智能計算領域的最新突破。 “真正的AI創(chuàng)新需要開...
李 祥敬智能算力 
AMD超越30x25目標，樹立雄心勃勃的20倍能效新目標
概覽： 在AMD，能效一直是我們路線圖和產品戰(zhàn)略中的核心設計指導原則。十多年來，我們制定了公開、有時限的目標，以大幅提升產品的能效，并始終如一地實現并超越這些目標。今天，我很自豪地宣布，我們再次做到了，并正在制定下一個五年節(jié)能設計的愿景。 ...
謝 世誠數據要素 
AMD Advancing AI 2025峰會成功召開：重磅發(fā)布新一代高性能GPU產品，ROCm 7帶來前所未有的創(chuàng)新升級
（本文作者謝世誠，發(fā)自圣和塞）6月12日，AMD在圣和塞召開的Advancing AI 2025峰會上發(fā)布了在人工智能業(yè)務以及數據中心戰(zhàn)略方面的最新創(chuàng)新成果。這些成果包括已經量產交付的AMD Instinct MI 350系列，2026年將...
謝 世誠AI與大模型